IV.2.1. Placage de Téflon
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Partant d’un rond de Téflon, nous avons découpé une rondelle d’une épaisseur de 16,05 mm. Ses faces ont été dressées de façon à assurer une bonne planéité et un bon parallélisme. Ceci nous permettra de dérouler une largeur de rondelle constante. Nous avons effectué une série d’essais à plusieurs vitesses de coupes (20, 100, 500 et 1000 mm/s) et plusieurs épaisseurs de placage (200 µm, 500 µm et 800 µm). Afin de préserver la durée de vie de notre outil, nous n’effectuons pas de déroulage de Téflon à des épaisseurs supérieures. Les conditions communes à nos essais sont un angle de dépouille de 3° constant au cours du déroulage. Nous récupérons le placage produit. Puis nous mesurons son épaisseur tous les 50 mm de longueur déroulée au moyen d’un pied à coulisse. Cet outil permet de mesurer l’épaisseur sur toute la largeur du placage mais la pression appliquée pour effectuer la mesure n’est pas constante. Les valeurs sont donc peu précises. Connaissant le rayon de déroulage, nous pouvons tracer le relevé de chaque épaisseur en fonction de l’angle de rotation du billon. Cette information est très importante car elle permet non seulement de mesurer les variations sur un tour de déroulage mais aussi d’identifier les variations périodiques (entre plusieurs tours successifs) dues à la géométrie du procédé de déroulage. En cours d’essais, l’épaisseur est mesurée en continu par la microdérouleuse. Cette mesure est, dans le principe, plus précise car la pression appliquée est faible et quasiment constante. Mais, nous pouvons facilement supposer que ce palpeur n’est pas constamment en contact avec la surface à mesurer surtout dans les grandes vitesses de coupe. Les essais suivants tendent à montrer que, dans une large gamme de vitesse de coupe, le palpeur reste en contact avec la surface du billon. Sur les figures 58, 59 et 60, nous avons poursuivi l’essai de déroulage jusqu’à la stabilité de l’épaisseur du placage. Nous n’avons représenté que les portions où le placage présente des variations significatives d’épaisseur. Ces essais ont été réalisés à des rayons de déroulage différents. On ne constate pas de déviation ou de dérive avec l’augmentation de la vitesse de déroulage. Le coefficient de corrélation entre la courbe établie par mesure au pied à coulisse et la courbe établie par la microdérouleuse est d’environ 0,998 pour chacun des essais. Sur les figures 61 et 62, nous avons représenté des essais réalisés dans les mêmes conditions mais pour des épaisseurs différentes. Nous obtenons le même suivi des variations. Le coefficient de corrélation est de 0,998 pour ces deux séries d’essais. Dans le déroulage en épaisseur nominale de 200 µm, on remarque une oscillation importante de l’épaisseur dans le premier tour de déroulage probablement due à une plongée d’outil suivie d’un refus de coupe important. L’incidence de cette variation sur le second tour est nettement enregistrée par le palpeur alors qu’elle est difficilement appréciable à l’aide d’un pied à coulisse. Pour chaque essai, nous notons que l’épaisseur du placage tend vers l’épaisseur nominale demandée, même pour de faibles épaisseurs. Ceci indique une bonne précision des paramètres de pilotage assurant la proportionnalité entre l’avance du couteau et la rotation du billon dans une large gamme de vitesse de coupe. |
figure 58 : Ep0 = 500 µm, Vc = 20 mm/s
figure 59 : Ep0 = 500 µm, Vc = 500 mm/s
figure 60 : Ep0 = 500 µm, Vc = 1000 mm/s
figure 61 : Ep0 = 800 µm, Vc = 1000 mm/s
figure 62 : Ep0 = 200 µm, Vc = 1000 mm/s |